半導體產業概論 林士弘等
產品編號：9786264012867
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ISBN13：9786264012867
出版社：全華圖書
作者：林士弘; 張家宏; 李泰興; 黃建盛; 楊智強; 許博硯; 章詠湟; 廖哲浩; 黃俊杰-著
出版日：2025/04/01
裝訂／頁數：平裝／344頁
規格：26cm*19cm*1.3cm (高/寬/厚)
重量：617克
版次：1
【內容】
本書特色
1.全面剖析半導體產業結構，涵蓋IC設計、製程、封裝等，並深入探討臺灣在全球產業鏈中的角色與競爭優勢。
2.特別介紹第三類半導體技術─寬能隙材料的應用，解析其在各領域的發展潛力。
3.探討半導體製程技術的演進歷程，從早期的微米製程到現今的奈米級技術，並介紹半導體產業鏈的結構與各環節的專業分工。
內容簡介
從製程原理到產業趨勢，全方位解構半導體世界！
本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。
【目錄】
CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練
CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練
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