不縮缸的產品 - UVM晶片驗證技術業界實例 馬驍
產品編號：9786267757093
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ISBN13：9786267757093
替代書名：UVM 芯片驗證技術案例集
出版社：深智數位
作者：馬驍
出版日：2025/07/19
裝訂／頁數：平裝／568頁
規格：23cm*17cm*2.78cm (高/寬/厚)
版次：1
【內容】
★可重用驗證環境 - 建立靈活且高效的UVM架構。
☆DUT連接方法 - 高效連接待測設計與測試平臺。
★快速配置傳遞 - 簡化測試平臺中的配置管理。
☆Reactive Slave驗證 - 提升驗證的靈活性與可靠性。
★激勵控制技術 - 提供多種激勵應用方法。
☆記分板實現 - 快速建立有效的測試評估機制。
★訊號監測控制 - 監測與控制RTL和DUT內部訊號。
☆驗證整合優化 - 改進驗證平臺與設計的連接。
★錯誤注入測試 - 提升測試完整性與穩定性。
☆事務級數據追蹤 - 高效偵錯與Layered Protocol驗證。
★暫存器建模技術 - 涵蓋動態映射、突發存取等方法。
☆驗證加速技術 - 利用DPI與硬體模擬提升效能。
本書介紹UVM驗證環境的架構與應用，第1章說明可重用環境的設計概念，第2至4章探討DUT與測試平臺的連接方式，第5章介紹配置物件的快速配置與傳遞，第6章說明Reactive Slave驗證方法，第7至8章講解激勵控制機制，第9至10章探討記分板的快速實作，第11至12章介紹RTL與DUT內部訊號的監測與控制，第13章說明設計參數傳遞方法，第14章探討驗證平臺與設計整合，第15至16章解析事務級數據追蹤與Layered Protocol驗證，第17章介紹VIP的存取者模式，第18章講解UVM目標phase的額外等待機制，第19章探討模擬結束機制，第20章說明記分板與斷言檢查的結合，第21至22章介紹錯誤注入與ECC測試，第23章探討列舉型態變數應用，第24至25章說明UVM的SVA封裝與控制，第26至28章介紹晶片重置測試，第29至30章講解參數化類別壓縮與中斷處理，第31至32章探討提升覆蓋率與可重用方法，第33至36章介紹隨機約束技術，第37至40章解析暫存器建模，第41至44章說明UVM儲存建模與覆蓋率統計，第45至47章探討C語言存取、建模可讀性與後門存取，第48章介紹程式倉庫管理，第49至50章說明DPI與硬體模擬加速技術。
【目錄】
第1 章介紹可重用的UVM驗證環境，舉出了架設可重用環境的想法和方法。
第2~4 章介紹待測設計(DUT) 與測試平臺連接的方法。
第5 章介紹在測試平臺中進行配置物件的快速配置和傳遞的方法。
第6 章對reactive slave 方式驗證舉出了分析和驗證環境架設的方法。
第7 章和第8 章介紹對於激勵控制的方法。
第9 章和第10 章介紹對於記分板的快速實現方法。
第11 章介紹對於固定延遲輸出結果的RTL 介面訊號的監測方法。
第12 章介紹監測和控制DUT 內部訊號的方法。
第13 章介紹向基於UVM 的驗證環境中傳遞設計參數的方法。
第14 章介紹驗證平臺和設計之間連接整合的改進方法。
第15 章和第16 章介紹事務級資料的偵錯追蹤和對layered protocol 設計驗證的簡便方法。
第17 章介紹應用於VIP 的存取者模式方法。
第18 章介紹設置UVM 目標phase 的額外等待時間的方法。
第19 章介紹基於UVM 驗證平臺的模擬結束機制。
第20 章介紹記分板和斷言檢查相結合的驗證方法。
第21 章介紹支援錯誤注入測試的驗證平臺的架設方法。
第22 章介紹一種基於bind 的ECC 儲存注錯測試方法。
第23 章介紹在驗證環境中使用列舉型態變數的改進方法。
第24 章和第25 章介紹基於UVM 的SVA 封裝、偵錯和控制的方法。
第26~28 章介紹多種對於晶片重置的測試方法。
第29 章介紹對參數化類別的壓縮處理方法。
第30 章介紹基於UVM 的中斷處理方法。
第31 章和第32 章介紹提高覆蓋率程式的可重用方法。
第33~36 章介紹基於UVM 的多種場景下的隨機約束方法。
第37 章介紹支援動態位址映射的暫存器建模方法。
第38 章和第39 章介紹對暫存器突發存取的建模方法。
第40 章介紹對於暫存器間接存取的建模方法。
第41 章介紹對於UVM 儲存建模的最佳化方法。
第42 章介紹對片上儲存空間動態管理的方法。
第43 章介紹簡便靈活的暫存器覆蓋率統計收集方法。
第44 章模擬真實環境下暫存器重配置驗證的方法。
第45 章介紹在UVM 環境中使用C 語言對暫存器進行讀寫存取的方法。
第46 章介紹提高對暫存器模型建模程式可讀性的方法。
第47 章介紹相容UVM 的供應商儲存IP 的後門存取方法。
第48 章介紹應用於晶片領域的程式倉庫管理方法。
第49 章介紹DPI 多執行緒模擬加速的方法。
第50 章介紹基於UVM 驗證平臺的硬體模擬加速技術。
第1 章介紹可重用的UVM驗證環境，舉出了架設可重用環境的想法和方法。
第2~4 章介紹待測設計(DUT) 與測試平臺連接的方法。
第5 章介紹在測試平臺中進行配置物件的快速配置和傳遞的方法。
第6 章對reactive slave 方式驗證舉出了分析和驗證環境架設的方法。
第7 章和第8 章介紹對於激勵控制的方法。
第9 章和第10 章介紹對於記分板的快速實現方法。
第11 章介紹對於固定延遲輸出結果的RTL 介面訊號的監測方法。
第12 章介紹監測和控制DUT 內部訊號的方法。
第13 章介紹向基於UVM 的驗證環境中傳遞設計參數的方法。
第14 章介紹驗證平臺和設計之間連接整合的改進方法。
第15 章和第16 章介紹事務級資料的偵錯追蹤和對layered protocol 設計驗證的簡便方法。
第17 章介紹應用於VIP 的存取者模式方法。
第18 章介紹設置UVM 目標phase 的額外等待時間的方法。
第19 章介紹基於UVM 驗證平臺的模擬結束機制。
第20 章介紹記分板和斷言檢查相結合的驗證方法。
第21 章介紹支援錯誤注入測試的驗證平臺的架設方法。
第22 章介紹一種基於bind 的ECC 儲存注錯測試方法。
第23 章介紹在驗證環境中使用列舉型態變數的改進方法。
第24 章和第25 章介紹基於UVM 的SVA 封裝、偵錯和控制的方法。
第26~28 章介紹多種對於晶片重置的測試方法。
第29 章介紹對參數化類別的壓縮處理方法。
第30 章介紹基於UVM 的中斷處理方法。
第31 章和第32 章介紹提高覆蓋率程式的可重用方法。
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第40 章介紹對於暫存器間接存取的建模方法。
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