自動駕駛的大腦 - 車載晶片技術開發及詳解(好評熱銷版) / 姜克，吳華強，黃晉，何虎 深智
產品編號：9786267889909
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出版商:深智
出版日期:2026-10-19
語言:繁體中文
頁數:776
ISBN-13:9786267889909
【內容】
【本書特色】
★車載晶片產業介紹
★汽車電子與晶片
★汽車電子可靠性要求
★車載晶片標準介紹
★晶片設計基礎
★車載晶片功能安全設計
★晶片可靠性問題
★車載晶片可靠性設計
★車載晶片製程與製造
★車載晶片的可靠性生產管理
★車載晶片與系統測試認證
全書共分11章，主要內容包括車載晶片產業介紹、汽車電子與晶片、汽車電子可靠性要求、車載晶片標準介紹、晶片設計基礎、車載晶片功能安全設計、晶片可靠性問題、車載晶片可靠性設計、車載晶片製程與製造、車載晶片的可靠性生產管理、車載晶片與系統測試認證。車載晶片和工業級、消費級晶片最大的不同在於車載晶片的高可靠性。車載晶片的高可靠性表現在滿足AEC Q系列應力測試的封裝積體電路故障機制測試方法標準、汽車電力電子模組認證標準AQG 324，以及為了滿足自動駕駛安全而引入的功能安全標準ISO 26262和預期功能安全SOTIF，為了滿足這些嚴苛的標準，汽車晶片在設計、製造、封裝、測試等全過程也要滿足IATF 16949的品質管制系統認證。這對汽車晶片從業人員提出了更高的要求，也在可靠性物理機制、可靠性生產管理中形成了一套完整的方法學內容。本書全面、完整、系統性地介紹該方法學的全部內容，是目前業界最完整的中文書籍。
【目錄】
第1章 車載晶片產業介紹
1.1晶片概述
1.2車載晶片概述
1.3車載晶片產業的發展狀況
第2章 汽車電子與晶片
2.1汽車電子電氣系統概述
2.2汽車電子分類的介紹
2.3車載電子與晶片的分類
第3章 汽車電子可靠性要求
3.1汽車可靠性要求
3.2汽車電子的可靠性要求
第4章 車載晶片標準介紹
4.1車載晶片標準整體說明
4.2美國車載晶片標準
4.3歐洲車載晶片標準——AQG 324
4.4中國車載晶片試驗標準
第5章 晶片設計基礎
5.1晶片功能與組成
5.2晶片設計方法
5.3電子設計自動化(EDA)工具
第6章 車載晶片功能安全設計
6.1車輛功能安全
6.2車載晶片功能的安全分析
6.3車載晶片功能安全設計
6.4車載晶片軟體安全設計
第7章 晶片可靠性問題
7.1晶片可靠性問題簡介
7.2缺陷的特徵
7.3晶圓級可靠性問題
7.4封裝端的可靠性問題
第8章 車載晶片可靠性設計
8.1設計、布局、製造和可靠性之間的互動
8.2針對高良率和可靠性設計準則
8.3晶圓製造前段工序的版圖設計指南
8.4晶圓製造後段工序的詳細版圖設計指南
第9章 車載晶片製程與製造
9.1晶片製造
9.2晶片封裝
第10章 車載晶片的可靠性生產管理
10.1基本介紹
10.2品質管控工具
10.3車規生產特殊管控內容
第11章 車載晶片與系統測試認證
11.1車載晶片測試認證
11.2汽車電子模組測試認證
附錄 縮寫詞
第1章 車載晶片產業介紹
1.1晶片概述
1.2車載晶片概述
1.3車載晶片產業的發展狀況
第2章 汽車電子與晶片
2.1汽車電子電氣系統概述
2.2汽車電子分類的介紹
2.3車載電子與晶片的分類
第3章 汽車電子可靠性要求
3.1汽車可靠性要求
3.2汽車電子的可靠性要求
第4章 車載晶片標準介紹
4.1車載晶片標準整體說明
4.2美國車載晶片標準
4.3歐洲車載晶片標準——AQG 324
4.4中國車載晶片試驗標準
第5章 晶片設計基礎
5.1晶片功能與組成
5.2晶片設計方法
5.3電子設計自動化(EDA)工具
第6章 車載晶片功能安全設計
6.1車輛功能安全
6.2車載晶片功能的安全分析
6.3車載晶片功能安全設計
6.4車載晶片軟體安全設計
第7章 晶片可靠性問題
7.1晶片可靠性問題簡介
7.2缺陷的特徵
7.3晶圓級可靠性問題
7.4封裝端的可靠性問題
第8章 車載晶片可靠性設計
8.1設計、布局、製造和可靠性之間的互動
8.2針對高良率和可靠性設計準則
8.3晶圓製造前段工序的版圖設計指南
8.4晶圓製造後段工序的詳細版圖設計指南
第9章 車載晶片製程與製造
9.1晶片製造
9.2晶片封裝
第10章 車載晶片的可靠性生產管理
10.1基本介紹
10.2品質管控工具
10.3車規生產特殊管控內容
第11章 車載晶片與系統測試認證
11.1車載晶片測試認證
11.2汽車電子模組測試認證
附錄 縮寫詞
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