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IC封裝製程與CAE應用(第四版)
作(譯)者： 鍾文仁、陳佑任
出版商：全華
出版日：2021/7/15
ISBN(13碼)：9789865038021
書號：0529903
520頁 / 20 K / 單色

■ 本書特色
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。

■ 內容簡介
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。


■ 目錄
1
前　言
1-1　封裝的目的[1]1-1
1-2　封裝的技術層級區分1-2
1-3　封裝的分類1-4
1-4　IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5　記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6　LED封裝技術簡介與發展1-11
2
IC封裝製程
2-1　 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2　晶片黏結2-3
2-3　聯線技術2-5
2-4　封膠(Molding)2-15
2-5　剪切／成型(Trim/Form)2-17
2-6　印字(Mark)2-18
2-7　檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類／介紹
3-1　封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2　IC元件標準化的定義3-4
3-3　IC元件的介紹3-11
4
封裝材料的介紹
4-1　封膠材料4-1
4-2　導線架4-10
4-3　基　板4-18
5
新世代的封裝技術
5-1　MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2　LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3　BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4　FC (Flip Chip)5-21
5-5　CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6　COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7　COG(Chip on Glass)5-50
5-8　三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63
6
IC封裝的挑戰／發展
6-1　封裝缺陷的預防6-1
6-2　封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3　散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14
7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1　CAE簡介7-2
7-2　CAE的理論基礎7-2
7-3　封裝製程的模具設計7-4
7-4　封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5　封裝製程的可靠度分析7-10
7-6　CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7　結　論7-151
8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1　三維模流分析的優勢8-1
8-2　三維模流分析的理論基礎8-4
8-3　三維模流分析的技術指引 8-10
8-4　三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5　覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39
9
電子封裝辭彙
9-1　專業術語9-1
A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1　軟體簡介附A-1
A-2　佈線區域理論和參數化附A-2
A-3　自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4　案例研究附A-9
A-5　研究成果附A-22
A-6　未來展望附A-23
B
金線偏移分析軟體
B-1　軟體簡介附B-1
B-2　CAE分析資料的匯入附B-3
B-3　金線資料的輸入附B-4
B-4　金線偏移量的計算附B-13
B-5　分析結果的整合與匯出附B-18
B-6　未來展望附B-22

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